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ST发布最新ST33安全微控制器

发布时间:2019-11-28 20:57:05 编辑:笔名

ST发布最新ST33安全微控制器 - 单片机/处理器 - 电子工程

意法半导体的ST33G1M2既可集成在NFC 通用集成电路卡模块内,处理支付以及SIM卡应用和用户数据存储任务,又可用作NFC智能的专用嵌入式安全芯片。这两个应用领域都在迅猛增长:2013年4月,SIMalliance证实,其会员企业2012年NFC SIM出货量超3000万颗 ,比2011年增长87%,同时Eurosmart也预测2013年安全单元总出货量超过2.5亿颗 。

ST33G1M2是市场上唯一的支持包括MIFARE Classic、MIFARE DESFire 和MIFARE Plus在内的MIFARE 全系列的安全微控制器。进一步增强功能包括支持3密钥三重DES安全算法的改进版EDES+加速器和支持硬件加速AES加密(AES-HW)。

ABI Research业务总监John Devlin表示:“嵌入式和SWPSIM安全单元IC市场需要最高的安全功能集成度,以及支持公认安全标准和数据接口。SIM卡厂商和设备厂商想要选择存储容量更大的安全单元,以支持数量更多和范围更大的应用。ST33G1M2让意法半导体遥遥领先于竞争对手,并具有处理其它应用的潜能,例如收费电视和高端身份验证。”

为推进适用于NFC(Near Field Communication,近距离通信) 通用集成电路卡和嵌入式安全单元的ST33系列安全微控制器进步,意法半导体的ST33G1M2提供增强型接口,包括单线协议(Single-Wire Protocol,SWP)和串行外设接口(Serial Peripheral,SPI),使该产品能够适合各种外观尺寸和应用。

意法半导体嵌入安全市场总监Laurent Degauque表示:“ST33G1M2引领我们的市场领先的ST33安全微控制器进入下一代产品,为明天的安全移动应用提供更高的性能、灵活性和安全性。通过将NFC 通用集成电路卡和嵌入式安全单元应用和可支持全系列MIFARE和增强型连接功能、大容量片上闪存等特性,为发卡商用同一张卡管理对多个服务的安全访问提供了大量机会。”

ST33用户将会感受到把现有解决方案移植到ST33G1M2十分容易,利用意法半导体的连续演进计划,开发人员能够最大限度提高工程再用率,快速、高效地推出增强型嵌入式安全单元或UICC解决方案。此外,意法半导体的ST33G1M2 采用双工厂供货(8英寸和12英寸晶圆厂),保证稳定的交货时间和供货安全。

ST33G1M2的主要特性:

32位SC300安全内核,基于ARM Cortex -M3

1.2MB嵌入式闪存

符合EMVCo和EAL5+认证

支持MIFARE全部内容

降低功耗和占板面积

通过SPI和GPIO提高安全性

ST33G1M2现已量产,可选晶片、微模块、DFN8或WLCSP封装。有关价格信息和样片申请,请联系所在地的意法半导体销售处。

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